日本寶理LAPEROS液晶高分子LCP樹脂

日期：2020-04-23 03:57:14 編輯：科思德塑膠來源：科思德塑膠瀏覽：1035

日本寶理LAPEROS介紹:

日本寶理VECTRA系列LCP塑料是液晶高分子·LAPEROS® LCP是我們從傳統的塑料所想象不到的，具有非常特別的結構和性能的高分子，取Themotropic Liquid Crystal Polymer的先頭字母，因而被稱為『LCP』。
這種材料不但具有不同數量級的機械強度，而且還具有隨著其壁厚的變薄，相對強度反而增加的特異的性能，并且其線性熱膨脹率接近金屬材料。此外，雖然它具有很高的彈性模量，優良的振動吸收特性卻是它的特長之一。
真可謂是超越工程塑料的常識，向金屬逼近的工程塑料，LAPEOS® LCP可稱得是新時代的工程塑料。發揮其機械特性之所長，應用做AV機器及OA機器上的零部件。發揮其振動特性之所長，用在信息機器及音響機器上作為拾音器的零部件等。此外，發揮其耐電焊耐熱性之所長，還用作為表面組裝電子部件等，它的應用正在急速地向各個領域展開。

LAPEROS LCP目錄:

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分類	特長	品級	顏色	UL94
高強度?高韌性	標準	A130	VF2001/BK010P	V-0
	高剛性	A150	VF2001/BK210P	V-0
	低異向性	A150B	VF2001/BK213P	V-0
	低翹曲性	A150F	VF2001/BK013P	V-0
	碳纖維增強	A230	BK430P	V-0
	低翹曲性, 高剛性	A410	VF2001/BK010P	V-0
	滑動性	A430	VF2002/BK010P	V-0
	低翹曲性, 高剛性	A470	BK210P	V-0
高剛性	標準	B130	VF2001/BK010P	V-0
高剛性	碳纖維	B230	BK430P	V-0
耐熱	玻璃/無機物, 高反射率(LED用)	C400	VF2001	V-0
超高流動性	玻璃短纖維, 密封	D130M	BK010P	V-0
標準, SMT對應	低沖模壓力, 高流動	E130G	VF2201/BK210P	V-0
	標準	E130i	VF2201/BK210P/BK205P	V-0
	低翹曲性, 低異向性	E463i	VF2201/BK210P	V-0
	低翹曲性, 標準	E471i	VF2201/BK210P	V-0
	低翹曲性, 高流動性	E473i	VF2201/BK210P	V-0
	低翹曲性, 高流動性	E477i	VF2201/BK210P	V-0
	尺寸穩定性	E480i	VF2201/BK210P	V-0
	低翹曲性, 低異向性	E481i	VF2201/BK210P	V-0
標準, 高流動, SMT對應	標準	GA130	VF2201/BK210P	V-0
	低翹曲性,低異向性	GA463	VF2201/BK210P	V-0
	低翹曲性,低異向性	GA481	VF2201/BK210P	V-0
	低翹曲性,超高流動性	HA475	VF2201/BK210P	V-0
高耐熱, 高溫剛性	玻璃纖維, 標準	S135	VF2001/BK010P	V-0
	低沖模壓力, 高流動	S140M	VF2001/BK010P	V-0
	高剛性	S150	VF2001/BK010P	V-0
	低翹曲性, 標準	S471	VF2001/BK010P	V-0
	低翹曲性, 超高流動性	S475	VF2001/BK010P	V-0
高耐熱, 高熔點	玻璃纖維, 標準	T130	VF2001/BK005P	V-0
高耐熱, 高熔點	玻璃纖維, 高剛性	T150	BK005P	V-0

LAPEROS LCP樹脂特性:

特性：
A、日本寶理VECTRA系列LCP塑料具有自增強性：具有異常規整的纖維狀結構特點，因而不增強的液晶塑料即可達到甚至超過普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強后的機械強度及其模量的水平。如果用玻璃纖維、碳纖維等增強，更遠遠超過其他工程塑料。
B、液晶聚合物還具有優良的熱穩定性、耐熱性及耐化學藥品性，對大多數塑料存在的蠕變特點，液晶材料可以忽略不計，而且耐磨、減磨性均優異。
C、LCP的耐氣候性、耐輻射性良好，具有優異的阻燃性，能熄滅火焰而不再繼續進行燃燒。其燃燒等級達到UL94V-0級水平。
D、LCP具有優良的電絕緣性能。其介電強度比一般工程塑料高，耐電弧性良好。在連續使用溫度200-300℃，其電性能不受影響。間斷使用溫度可達316℃左右。
E、LCP具有突出的耐腐蝕性能，LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會受到侵蝕，對于工業溶劑、燃料油、洗滌劑及熱水，接觸后不會被溶解，也不會引起應力開裂。

LAPEROS LCP樹脂用途:

日本寶理VECTRA系列LCP塑料應用：
A、電子電氣是LCP的主要市場：電子電氣的表面裝配焊接技術對材料的尺寸穩定性和耐熱性有很高的要求（能經受表面裝配技術中使用的氣相焊接和紅外焊接）；
B、LCP：印刷電路板、人造衛星電子部件、噴氣發動機零件、汽車機械零件；
C、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA）：作為集成電路封裝材料、代替環氧樹脂作線圈骨架的封裝材料；作光纖電纜接頭護套和高強度元件；代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統）。
•熔融狀態下分子間的纏結很少，只需要很輕微的剪切應力就可以順其方向取向。由于它在液態下表現出結晶的性質，因此被稱為液晶高分子。冷卻或固化可以保持其原來的狀態。
•在成型時，分子順著流動的方向取向，產生猶如樹脂自己增強自己的增強效果，可以獲得很高的強度和彈性模量。
•盡管其具有很高的彈性模量，卻呈現出非常優異的振動吸收特性。
•特別是流動方向上的線性膨脹系數很小，比普通塑料的相應值要低一個數量級，與金屬的相當。
•厚度越薄，表面取向層所占的比例就約大；越接近薄壁，就越能獲得高強度和高模量。。
•因為它具有致密的結晶結構，盡管其熔點相對比較低，但具有高的熱變形溫度（160-340℃ 與品級有關）、連續使用溫度（220～240℃）、耐焊錫焊溫度（260℃、10秒～310℃、10秒）。